製品精製、サービス安心、KYOJU
製程能力
多層 PCB
売上の半分以上を占め、メイン製品として、工場への影響が大きい。評判がいい多層仕入先の数社とパートナー関係を築き，新品の立上から量産まで，工場各部門と直接コミュニケーションを取れ、合作関係は定着されています。
最大層数
18层
最大パネルサイズ
20"*48"
板厚さ
0.05mm-4.0mm
最大銅厚
内層5oz，外層8oz
最小線幅
3mil/0.05mm
最小線間隔
2mil/0.05mm
最小ドリル穴径
6mil/0.1mm
最小レーザ穴径
3mil/0.076mm
穴径公差
±3mil/±76um
アスペクト比
10比1
インピーダンスコントロール
±5%
表面处理
錫塗布【大于1um】，錫メッキ【0.4-0.8um】，
電解錫メッキ【1-30um】，金メッキ【ニケッル厚2-6um，金厚0.03-0.1um】，銀メッキ【0.2-0.6um】，プリフラックス【0.1-0.6um】，
金端子【ニケッル厚3-10um，金厚0.03-0.1um】，
電解金メッキ【ニケッル厚1-6um，金厚0.03-5.0um】，
電解ニケッルパラジウム金【ニケッル厚2-5um，パラジウム厚0.01-0.1um】
単両面PCB
広く使われています。市場シエアを減っていますが、自動車と工業制御向け市場は広くて、品質安定性への要求も更に高くなっています。
最大層数
单面，双層
最大パネルサイズ
20"*48"
板厚
0.05mm-4.0mm
最大銅箔厚
内層5oz，外層8oz
最小線幅
2mil/0.05mm
最小線間隔
2mil/0.05mm
最小ドリル穴径
4mil/0.1mm
最小レーザ穴径
3mil/0.076mm
最小内壁銅厚
0.4mil/10um
穴径公差
±3mil/±76um
アスペクト比
10比1
インピーダンスコントロール
±10%
表面处理
錫塗布【大于1um】，錫メッキ【0.4-0.8um】，
電解錫メッキ【1-30um】，金メッキ【ニケッル厚2-6um，金厚0.03-0.4um】，銀メッキ【0.2-0.6um】，プリフラックス【0.1-0.6um】，
金端子【ニケッル厚3-10um，金厚0.03-0.1um】，
電解金メッキ【ニケッル厚1-6um，金厚0.03-5.0um】，
電解ニケッルパラジウム金【ニケッル厚2-5um，パラジウム厚0.01-0.1um】
HDI高密度連結PCB
当社は各分野のHDI 板の生産に豊富な経験を持ち、工場はHDI 制品の特性要求と制造方法に全面的に把握します。当社の技術チームはHDI PCB の設計から、設計チームに製造技術と経験を提供し，製造技術レベルアップと製品の総コスト低減に協力できます。
層数
4 - 22層規準，30層高級
HDI
1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4，ランダム層R&D
板材
規準FR4，高性能FR4，ハロゲンフリーFR4
完成銅厚
18um-70um
最小線幅/線間隔
0.075mm / 0.075mm
板厚
0.40mm – 3.20mm
最大サイズ
610mm x 450mm
表面处理
OSP，金メッキ，錫メッキ，銀メッキ，金メッキ，金端子
最小ドリル
0.15mm
最小レーザドリル
規準0.1mm，特殊处理0.075mm
リジッド‐フレキPCB
リジッド‐フレキPCBは複雑製品、 PCB 仕入者と顧客何回相談、検討必要があります。他の複雑製品と同じ、設計者と早期的に検討して，設計とコストの最良化を図ります。
層数
4-16層
フレキシブル性能
具体な設計により、曲げは基本的な90°から柔軟末端360°までの全動态曲げ
特点
曲げ半径は敏活性を管理する。材料は薄くなれば，曲げ半径は低くなるり、柔軟になります。
銅厚
Hoz，1oz，2oz，3oz
最小線幅/線間隔
0.075mm / 0.075mm
板厚
0.4mm - 3mm
フレキシブル厚さ
0.05-0.8mm
表面处理
金メッキ，OSP，スズメッキ，銀メッキ
最小ドリル
0.2mm
フレキシブルPCB
現在各業界はフレキシブルPCBの需用は日増しに増加、医療、軍事と工業界の需用は特に盛んです。普通小ロットのため、多数の仕入先とパートナー関係を築き、フレキシブルPCBの小ロットに対して、素早いサンプル製造と量産を実現します。
層数
ポリイミド【1-6層】，ポリエステル【1-2層】
最大サイズ
500mm*600mm
最小線幅
单面板0.05mm，双面板0.08mm
最小線間隔
单面板0.05mm，双面板0.08mm
最小穴径
0.25mmドリル，0.5mmプレス
寸法公差
パタン幅W：
穴径H：
累計ピッチP：
外形サイズL：
リード線と板縁の距離C：
±0.02mm，W<=0.05mm
±0.05mm，H<=1.5mm
±0.03mm，P<=25mm
±0.07mm，L<=50mm
±0.075mm，C<=5mm
表面处理
電解金メッキ【0.02-3um】，金メッキ【0.025-0.075um】，
電解錫メッキ【0.2-10um】，錫メッキ【0.025-0.075um】，
電解鉛/锡メッキ【0.05-10um】，抗酸化【0.1-0.6um】，
はんだレベラー（ポリイミドのみ適用）
絶縁金属基板PCB
当社の部分工場はこの分野の専門家です，これら工場は IMS 制品に専心，自動車、医療、航空、照明応用と工業制御などに適用。IMS PCB の市場シェア増加は速いです。
層数
1-4層
板材質
アルミ，銅基板等
介質厚さ
0.05mm – 0.20mm
導熱係数
1-4 W/m/K
铜厚
35um – 140um
最小線幅
0.1mm
最小線間隔
0.1mm
最小ドリル穴径
0.3mm
金属芯厚
0.40mm – 3.20mm
表面处理
锡塗布，抗酸化，金メッキ，锡メッキ，銀メッキ
最大パネルサイズ
550mm x 700mm
電子部品
当社は多数の有名メーカと合作、お客様に各種類のエレメントを提供して，ワンストップサービスにて全部問題を解決します。
JAE/航空电子
連結器
JCET/长电科技
ダイオ—ド,トランジスタ,MOSFET,LDO
LRC/乐山无线电
IC，ダイオ—ド，トランジスタ，連結整流器
Manyue/万裕科技
电解コンデンサ
TE/泰科电子
継電器，スイッチ
OMRON/欧姆龙
微动开关，限位开关，按钮开关，拨码开关
マスク，DIP搭載治具
お客様に各規格マスク及びDIP搭載治具を設計、製造し，現在の主流類及材料を含めます。
マスク
マニュアル印刷サイズ
37*47cm，42*52cm，40*60cm
自動印刷サイズ
55*65cm，58*58cm，73.6*73.6cm
階段マスク
お客様の実際要求により製造
マスク厚さ
0.08mm，0.1mm，0.12mm，0.15mm，0.18mm，0.2mm
DIP搭載治具
搭載治具材料
合成石（高温耐），ガラス繊維，ベークライト
多層 PCB
売上の半分以上を占め、メイン製品として、工場への影響が大きい。評判がいい多層仕入先の数社とパートナー関係を築き，新品の立上から量産まで，工場各部門と直接コミュニケーションを取れ、合作関係は定着されています。
最大層数
18層
最大パネルサイズ
20"*48"
板厚さ
0.05mm-4.0mm
最大銅厚
内層5oz，外層8oz
最小線幅
3mil/0.05mm
最小線間隔
2mil/0.05mm
最小ドリル穴径
6mil/0.1mm
最小レーザ穴径
3mil/0.076mm
穴径公差
±3mil/±76um
アスペクト比
10比1
インピーダンスコントロール
±5%
表面处理
錫塗布【大于1um】，錫メッキ【0.4-0.8um】，
電解錫メッキ【1-30um】，金メッキ【ニケッル厚2-6um，金厚0.03-0.1um】，銀メッキ【0.2-0.6um】，プリフラックス【0.1-0.6um】，
金端子【ニケッル厚3-10um，金厚0.03-0.1um】，
電解金メッキ【ニケッル厚1-6um，金厚0.03-5.0um】，
電解ニケッルパラジウム金【ニケッル厚2-5um，パラジウム厚0.01-0.1um】
単両面PCB
広く使われています。市場シエアを減っていますが、自動車と工業制御向け市場は広くて、品質安定性への要求も更に高くなっています。
最大層数
单面，双層
最大パネルサイズ
20"*48"
板厚
0.05mm-4.0mm
最大銅箔厚
内層5oz，外層8oz
最小線幅
2mil/0.05mm
最小線間隔
2mil/0.05mm
最小ドリル穴径
4mil/0.1mm
最小レーザ穴径
3mil/0.076mm
最小内壁銅厚
0.4mil/10um
穴径公差
±3mil/±76um
アスペクト比
10比1
インピーダンスコントロール
±10%
表面处理
錫塗布【大于1um】，錫メッキ【0.4-0.8um】，
電解錫メッキ【1-30um】，金メッキ【ニケッル厚2-6um，金厚0.03-0.4um】，銀メッキ【0.2-0.6um】，プリフラックス【0.1-0.6um】，
金端子【ニケッル厚3-10um，金厚0.03-0.1um】，
電解金メッキ【ニケッル厚1-6um，金厚0.03-5.0um】，
電解ニケッルパラジウム金【ニケッル厚2-5um，パラジウム厚0.01-0.1um】
HDI高密度連結PCB
当社は各分野のHDI 板の生産に豊富な経験を持ち、工場はHDI 制品の特性要求と制造方法に全面的に把握します。当社の技術チームはHDI PCB の設計から、設計チームに製造技術と経験を提供し，製造技術レベルアップと製品の総コスト低減に協力できます。
層数
4 - 22層規準，30層高級
HDI
1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4，ランダム層R&D
板材
規準FR4，高性能FR4，ハロゲンフリーFR4
完成銅厚
18um-70um
最小線幅/線間隔
0.075mm / 0.075mm
板厚
0.40mm – 3.20mm
最大サイズ
610mm x 450mm
表面处理
OSP，金メッキ，錫メッキ，銀メッキ，金メッキ，金端子
最小ドリル
0.15mm
最小レーザドリル
規準0.1mm，特殊处理0.075mm
リジッド‐フレキPCB
リジッド‐フレキPCBは複雑製品、 PCB 仕入者と顧客何回相談、検討必要があります。他の複雑製品と同じ、設計者と早期的に検討して，設計とコストの最良化を図ります。
層数
4-16層
フレキシブル性能
具体な設計により、曲げは基本的な90°から柔軟末端360°までの全動态曲げ
特点
曲げ半径は敏活性を管理する。材料は薄くなれば，曲げ半径は低くなるり、柔軟になります。
銅厚
Hoz，1oz，2oz，3oz
最小線幅/線間隔
0.075mm / 0.075mm
板厚
0.4mm - 3mm
フレキシブル厚さ
0.05-0.8mm
表面处理
金メッキ，OSP，スズメッキ，銀メッキ
最小ドリル
0.2mm
フレキシブルPCB
現在各業界はフレキシブルPCBの需用は日増しに増加、医療、軍事と工業界の需用は特に盛んです。普通小ロットのため、多数の仕入先とパートナー関係を築き、フレキシブルPCBの小ロットに対して、素早いサンプル製造と量産を実現します。
層数
ポリイミド【1-6層】，ポリエステル【1-2層】
最大サイズ
500mm*600mm
最小線幅
单面板0.05mm，双面板0.08mm
最小線間隔
单面板0.05mm，双面板0.08mm
最小穴径
0.25mm钻出，0.5mm冲出
寸法公差
パタン幅W：
穴径H：
累計ピッチP：
外形サイズL：
リード線と板縁の距離C
±0.02mm，W<=0.05mm
±0.05mm，H<=1.5mm
±0.03mm，P<=25mm
±0.07mm，L<=50mm
±0.075mm，C<=5mm
表面处理
電解金メッキ【0.02-3um】，金メッキ【0.025-0.075um】，
電解錫メッキ【0.2-10um】，錫メッキ【0.025-0.075um】，
電解鉛/锡メッキ【0.05-10um】，抗酸化【0.1-0.6um】，
はんだレベラー（ポリイミドのみ適用）
絶縁金属基板PCB
当社の部分工場はこの分野の専門家です，これら工場は IMS 制品に専心，自動車、医療、航空、照明応用と工業制御などに適用。IMS PCB の市場シェア増加は速いです。
層数
1-4層
板材質
アルミ，銅基板等
介質厚さ
0.05mm – 0.20mm
導熱係数
1-4 W/m/K
銅厚
35um – 140um
最小線幅
0.1mm
最小線間隔
0.1mm
最小ドリル穴径
0.3mm
金属芯厚
0.40mm – 3.20mm
表面处理
锡塗布，抗酸化，金メッキ，锡メッキ，銀メッキ
最大パネルサイズ
550mm x 700mm
電子部品
当社は多数の有名メーカと合作、お客様に各種類のエレメントを提供して，ワンストップサービスにて全部問題を解決します。
JAE/航空电子
連結器
JCET/长电科技
ダイオ—ド,トランジスタ,MOSFET,LDO
LRC/乐山无线电
IC，ダイオ—ド，トランジスタ，連結整流器
Manyue/万裕科技
电解コンデンサ
TE/泰科电子
継電器，スイッチ
OMRON/欧姆龙
微动开关，限位开关，按钮开关，拨码开关
マスク，DIP搭載治具
お客様に各規格マスク及びDIP搭載治具を設計、製造し，現在の主流類及材料を含めます。
マスク
マニュアル印刷サイズ
37*47cm，42*52cm，40*60cm
自動印刷サイズ
55*65cm，58*58cm，73.6*73.6cm
階段マスク
お客様の実際要求により製造
マスク厚さ
0.08mm，0.1mm，0.12mm，0.15mm，0.18mm，0.2mm
DIP搭載治具
搭載治具材料
合成石（高温耐），ガラス繊維，ベークライト
製品精製、サービス安心、KYOJU
製品情報
10層赤インク金端子
24層コンデンサー埋め板
2階HDI金端子板
12層リジッドフレキ板
18層複合板
3F1Rリジットフレキ板
20層バックボード
32層バックボード
赤バックボード
32層多層板